TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, заявила о разработке своего передового 1,6-нм техпроцесса, который планируется использовать для производства чипов начиная с 2026 года. Этот технологический прорыв обещает революционные изменения в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных, предлагая значительное улучшение плотности и производительности чипов.
Согласно заявлению TSMC, новый 1,6-нм техпроцесс превзойдет предыдущий N2P в плане скорости на 8-10%, а также значительно снизит энергопотребление на 15-20%. Это открывает новые возможности для создания более эффективных и мощных устройств, способных обрабатывать сложные вычислительные задачи с большей скоростью и энергоэффективностью.
По традиции, компания Apple является одним из первых потребителей новых технологий TSMC. Например, она первой использовала 3-нм техпроцесс TSMC для чипсета A17 Pro в своих флагманских моделях iPhone 15 Pro и 15 Pro Max. Это позволяет Apple быть на передовой в разработке мощных и энергоэффективных устройств, обеспечивая своим пользователям передовые технологии и высокую производительность.
Помимо нового техпроцесса, TSMC также объявила о разработке технологии System-on-Wafer (SoW), которая позволяет объединять несколько кристаллов на одной пластине, увеличивая вычислительную мощность при снижении размеров устройств. Первое поколение SoW уже производится, а более продвинутая версия будет готова к 2027 году. Это открывает новые возможности для создания компактных и мощных устройств, способных эффективно обрабатывать большие объемы данных.
Ожидается, что будущие процессоры A18 для следующего поколения iPhone будут использовать усовершенствованный 3-нм техпроцесс (N3E), в то время как процессоры A19 2025 года будут основаны на 2-нм техпроцессе. Однако, уже в 2026 году предполагается, что чипы будут производиться на свежеанонсированном 1,6-нм техпроцессе, что подтверждает стремление к инновациям и постоянное совершенствование в области полупроводниковых технологий.
Russian